Dopo il PCB, ora anche il DIE della RTX 5090 spunta online

Una nuova immagine trapelata online, mostrerebbe il presunto PCB della GPU NVIDIA RTX 5090, equipaggiata con il chip GB202-300-A1 e 32GB di memoria GDDR7. La foto,, rivela dettagli sulla prossima generazione di schede grafiche di fascia alta di NVIDIA.

L’immagine mostra un campione della RTX 5090, probabilmente utilizzato per test di validazione. Il DIE GPU GB202, che alimenta la scheda, è segnalato come il più grande chip consumer di NVIDIA dal 2018, con una dimensione stimata di 744mm². Il package completo, inclusa la cornice metallica, misurerebbe circa 64x59mm.

Il DIE GB202 è il più grande chip consumer NVIDIA dal 2018.

La RTX 5090 è circondata da 16 moduli di memoria VRAM, presumibilmente chip Samsung da 16Gb a 28 Gbps, per un totale di 32GB. Ciò lascia aperta la possibilità di un futuro upgrade a 48GB utilizzando moduli da 24Gb.

Secondo le indiscrezioni, la RTX 5090 dovrebbe disporre di 21.760 CUDA core, corrispondenti a 170 SM su un totale di 192 SM nella configurazione completa del chip GB202. Questo suggerisce che NVIDIA stia lasciando spazio per potenziali versioni SUPER o Ti in futuro.

Il resto della lineup Blackwell sembra meno impressionante in termini di specifiche: la RTX 5080 scenderà a 84 SM, la RTX 5070 Ti a 70 SM e la RTX 5070 a soli 48 SM.

NVIDIA dovrebbe presentare ufficialmente la serie Blackwell, comprendente RTX 5090, 5080 e 5070, al CES il prossimo mese. Maggiori dettagli su prezzi e prestazioni verranno probabilmente rivelati dal CEO Jensen Huang il 6 gennaio.

Sebbene queste informazioni siano molto interessanti per gli appassionati di hardware, è importante ricordare che si tratta ancora di indiscrezioni non ufficiali. La presentazione al CES fornirà finalmente dati confermati su questa nuova generazione di GPU NVIDIA.