Su Geekbench 6 sono spuntati, nelle scorse ore, i primi benchmark dei nuovi processori desktop X3D di fascia alta di AMD, il Ryzen 9 9900X3D e il Ryzen 9 9950X3D. I risultati dei test hanno rivelato significativi miglioramenti rispetto alla generazione precedente, con il 9950X3D che ha ottenuto un punteggio multi-core di 20.465 e single-core di 3.363.
Questi nuovi processori rappresentano un importante passo avanti per AMD nel segmento delle CPU ad alte prestazioni. Il 9950X3D ha mostrato un incremento dell’11,56% nelle prestazioni multi-core e del 13,55% in quelle single-core rispetto al predecessore 7950X3D. Il 9900X3D ha registrato miglioramenti simili, con un aumento del 9,85% multi-core e del 17,21% single-core.
Entrambi i chip dovrebbero adottare una struttura con due die di calcolo, di cui uno dotato di cache 3D V-cache per aumentare la capacità L3, mentre l’altro permetterebbe frequenze di clock più elevate. Il 9950X3D avrà un TDP di 175W e potrà raggiungere i 5,7 GHz, mentre il 9900X3D si fermerà a 120W e 5,5 GHz.
È importante sottolineare che questi risultati provengono da benchmark sintetici preliminari e potrebbero non riflettere completamente le prestazioni effettive dei processori in scenari reali. Tuttavia, forniscono un’indicazione interessante sul potenziale di queste nuove CPU.
I nuovi processori X3D probabilmente adotteranno la stessa struttura CCD inversa vista nel 9800X3D, che ha dimostrato di funzionare a temperature inferiori rispetto alla generazione precedente, nonostante mantenga lo stesso TDP di 120W. Questa caratteristica potrebbe tradursi in vantaggi significativi in termini di efficienza energetica e gestione termica.
AMD non ha ancora annunciato ufficialmente la data di lancio o i prezzi per il Ryzen 9 9950X3D e il Ryzen 9 9900X3D, ma l’azienda ha confermato che saranno disponibili entro la fine del trimestre in corso. La presenza di questi benchmark suggerisce che il debutto potrebbe essere imminente.
Con queste nuove CPU, AMD punta a consolidare la sua posizione nel mercato dei processori ad alte prestazioni, offrendo soluzioni avanzate per utenti esigenti, creativi e appassionati di gaming. L’introduzione della tecnologia 3D V-cache e i miglioramenti nell’architettura promettono di portare un notevole incremento delle prestazioni rispetto alle generazioni precedenti.