Ancora un nulla di fatto per le fonderie Intel: anche i processori di prossima generazione Nova Lake saranno prodotti esternamente. Secondo il l’incarico è stato affidato a TSMC, che sfrutterà il nodo a 2 nanometri per dare vita alla prossima generazione di CPU del colosso americano.
La CEO di Intel Products, Michelle Johnston Holthaus, non ha lasciato spazio a interpretazioni riguardo al perché della scelta: soddisfare le aspettative dei consumatori è prioritario rispetto all’utilizzo esclusivo delle proprie fonderie. L’approccio “dual-sourcing”, ovvero l’utilizzo simultaneo di fonderie interne ed esterne, rappresenta per Intel un compromesso tra innovazione e pragmatismo: da un lato consente all’azienda di accedere alle tecnologie produttive più avanzate disponibili sul mercato, dall’altro mantiene operativa la propria divisione di produzione, Intel Foundry Services (IFS), su cui l’azienda ha investito miliardi negli ultimi anni.
Il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC è diventato il nuovo campo di battaglia tra i giganti tecnologici. AMD ha recentemente annunciato di essere il primo cliente a utilizzare questa tecnologia per i suoi processori EPYC “Venice” di sesta generazione, mentre Apple prevede di implementarla nei chip A20 destinati alla serie iPhone 18. L’ingresso di Intel in questa competizione intensifica ulteriormente la pressione sulla capacità produttiva di TSMC, che probabilmente aumenterà i prezzi dei wafer nelle prossime settimane, un rincaro che inevitabilmente graverà poi sulle spalle degli utenti, che si ritroveranno con i componenti di prossima generazione ancora più cari.
La decisione di Intel solleva però interrogativi sul destino del processo produttivo interno 18A, che secondo le dichiarazioni ufficiali dovrebbe essere superiore al nodo N2 di TSMC. Il fatto che l’azienda abbia scelto di affidare i suoi chip di punta alla fonderia taiwanese potrebbe indicare incertezze sulla tempistica, o sulle performance effettive della tecnologia proprietaria. Purtroppo non ci sono ancora informazioni a riguardo, ma ci auguriamo che si tratti solamente di un rinvio, e non di un definitivo abbandono della tecnologia.
Nonostante il ricorso a TSMC per Nova Lake, Intel continuerà infatti a utilizzare il proprio processo 18A per altre linee di prodotti, come i SoC Panther Lake e i chip server Xeon Clearwater Forest. Questa strategia differenziata permette all’azienda di ridurre i rischi legati a una singola catena di fornitura, particolarmente importante nel contesto attuale di incertezza economica e geopolitica legata ai dazi e alle continue tensioni tra Stati Uniti e Cina riguardo Taiwan.
L’adozione del nodo a 2nm comporterà inevitabilmente un aumento significativo dei costi di produzione rispetto alle generazioni precedenti. Questa crescita dei costi, combinata con le tensioni nella catena di approvvigionamento globale, rappresenta una sfida non indifferente per tutti i produttori di semiconduttori, Intel inclusa. La capacità dell’azienda di gestirli efficacemente sarà determinante per mantenere margini competitivi.
Il futuro di Intel Foundry Services dipenderà in larga misura dal successo dei prodotti basati sul processo 18A. Se dimostreranno prestazioni competitive rispetto ai chip prodotti da TSMC, l’azienda potrebbe gradualmente riportare più produzione internamente. In caso contrario, potremmo assistere a un ulteriore spostamento verso l’esternalizzazione della produzione per i prodotti di fascia alta.